Se presenta el máster interuniversitario en Ingeniería de Semiconductores y Diseño microelectrónico

El secretario de Empresa y Competitividad, Albert Castellanos, junto con los rectores Daniel Crespo, Joan Guàrdia, Javier Lafuente i Josep Pallarès
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Los rectores Daniel Crespo, Joan Guàrdia, Javier Lafuente i Josep Pallarès, junto con el secretario de Empresa y Competitividad, Albert Castellanos, han participado en el acto de presentación del nuevo máster. Imagen: Andreu Puig, Departament de Recerca i Universitats

El profesor de la ETSETB Antonio Rubio ha presentado el contenido de la nueva titulación, de la cual será el jefe de Estudios
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El profesor de la ETSETB Antonio Rubio ha presentado el contenido de la nueva titulación, de la cual será el jefe de Estudios

El nuevo máster interuniversitario en Ingeniería de Semiconductores y Diseño microelectrónico que se ha presentado el 4 de abril al ecosistema empresarial catalán está programado para el curso 2024-2025 y lo coordinará la UPC. El nuevo máster surge de la necesidad urgente de formar profesionales en este campo.

04/04/2024

La nueva titulación interuniversitaria en Ingeniería de Semiconductores y Diseño microelectrónico/Semiconductor Engineering and Microelectronic Design, que coordinará la Escuela Técnica Superior de Telecomunicación de Barcelona (ETSETB) de la Universitat Politècnica de Catalunya - BarcelonaTech (UPC), contará con la participación de la Universitat Autònoma de Barcelona (UAB), la Universitat de Barcelona (UB) y la Universitat Rovira i Virgili (URV), y la colaboración estratégica del Instituto de Microelectrónica de Barcelona (IMB-CNM) del Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC).

En el acto de presentación, el 4 de abril, en Barcelona, han intervenido el consejero de Empresa y Trabajo, Roger Torrent; el consejero de Investigación y Universidades, Joaquim Nadal, así como los rectores de la UPC, Daniel Crespo; de la UAB, Javier Lafuente; de la UB, Joan Guàrdia, y de la URV, Josep Pallarès. También han participado el secretario de Empresa y Competitividad, Albert Castellanos; el profesor y jefe de Estudios del máster, Antonio Rubio; el director general Cisco Spain & Portugal, Andreu Vilamitjana, y el cofundador y CTO de IMASENIC, Adrià Bofill.

El nuevo máster surge de la necesidad urgente de formar profesionales en este campo, a raíz de la reciente crisis de chips, y se pondrá en marcha el septiembre del 2024, con una oferta de 30 plazas. Tendrá 60 créditos ECTS y se impartirá en inglés. Ofrecerá dos especialidades:

La especialidad de Ingeniería de Semiconductores capacitará para el uso de las tecnologías de chips microelectrónicos en diferentes vertientes, como la fabricación en sala blanca, el encapsulado, la caracterización y análisis de fiabilidad, así como la comprensión física de los fenómenos acontecidos en los dispositivos semiconductores actuales y emergentes.

La especialidad de Diseño microelectrónico tiene como objetivo formar en diseño de circuitos y sistemas microelectrónicos integrados, digitales y analógicos en tecnologías avanzadas.

El máster, que está coordinado por l'Escuela Técnica Superior de Ingeniería de Telecomunicación de Barcelona (ETSETB) , también ofrecerá oportunidades de prácticas profesionales en empresas tecnológicas, de cara a completar la formación e impulsar la inserción laboral de los estudiantes.